太原电路板波峰焊代加工定制厂家

时间:2021年02月01日 来源:

波峰焊工艺调试技巧:波峰焊传送角度传送角度设置。指的是轨道的倾角,焊接造成的不良常见于桥连。调节角度的根本性质是避免相邻两个焊点在脱锡时同时处于焊料的可能性。一般在生产现桥连时可通过调节角度或助焊剂的量或浸锡时间或PCB板的浸锡深度等相关因素。在调节上述几个因素时若只调节某一环节,势必会改变PCB的浸锡时间,在不影响PCB表面清洁度的状态下,尽量将助焊剂的量适当多给,可防止桥连的产生(适宜角度在4-7度之间,目前一些公司大致采用5.5度)。实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。太原电路板波峰焊代加工定制厂家

波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求:一、对表面组装元件要求。表面组装元器件的金属电极应选择三层端头结构,元器件体和焊端能经受两次以上260℃波峰焊的温度冲击,焊接后元器件体不损坏或变形,片式元件金属端头无剥落(脱帽)现象。二、对插装元件要求。如采用短插一次焊工艺,插装元件必需预先成形,要求元件引脚露出印制板表面0.8-3mm。三、对印制电路板要求。基板应能经受260℃/50s的热冲击,铜箔抗剥强度好;阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力,焊接后不起皱;一般采用RF4环氧玻璃纤维布印制电路板。四、印制电路板翘曲度小于0.8-1.0%。五、对PCB设计要求。对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按照贴装元器件的特点进行设计,元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则。济南中型波峰焊加工费用波峰焊高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。

波峰焊的工艺:与波峰焊相比的缺点:(1)此工艺由于采用了焊膏,焊料的价格成本相对波峰焊的锡条较高。(2)须订制特别的专门模板,价格较贵。而且每个产品需各自的一套印刷模板及回流焊模板。(3)回流炉可能会损坏不耐高温的元件。在选择元件时,特别注意塑胶元件,如电位器等可能由于高温而损坏。温度曲线由于通孔回流焊的焊膏、元件性质完全不同于SMT回流,故温度曲线也截然不同,通常包括预热区、回流区和冷却区。预热区将线路板由常温加热到100~140℃,目的是线路板及焊膏预热,避免线路板及焊膏在回流区受到热冲击。如果板上有不耐高温的元件,则可以将此温区的温度降低,以免损坏元件。

波峰焊的工艺:在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板,比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机顶盒等,仍然都在用穿孔元件,因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看,波峰焊机器只能提供很少一点较基本的设备运行参数调整。一、生产工艺过程线路板通过传送带进入波峰焊机以后,会经过某个形式的助焊剂涂敷装置,在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润,因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。波峰焊轨道水平、机体水平、锡槽水平三者是一个整体,任何一个环节的故障必将影响其它两个环节。

波峰焊工艺调试技巧:1、波峰焊机体水平。机器的水平是整台机器正常工作的基础,机器的前后水平直接决定轨道的水平,虽然可以通过调节轨道丝杆架调平轨道,但可能使轨道角度调节丝杆因前后端受力不均匀而导致轨道升降不同步。在此情况下调节角度,较终导致PCB板浸锡的高度不一致而产生焊接不良。2、波峰焊锡槽水平。锡槽的水平直接影响波峰前后的高度,低的一端波峰高,高的一端波峰较低,同时也会改变锡波的流动。轨道水平、机体水平、锡槽水平三者是一个整体,任何一个环节的故障必将影响其它两个环节,较终将影响到整个炉子的焊板品质。对于一些设计简单PCB来讲,以上条件影响可能不大,但对于设计复杂的PCB来讲,发现任何一个细微的环节都将会影响到整个生产过程。采用锡银铜合金和特殊的助焊剂,且焊接温度的要求更高的预热温度。宁波电路板波峰焊代加工定做

锡槽需在水平状态下才能保证波峰前后的水平度。太原电路板波峰焊代加工定制厂家

波峰焊工艺调试技巧:有铅焊接时预热温度大约维持在70-90℃间,而无铅免洗的助焊剂由于活性低需在高温下才能激化活性,故其活化温度维持在150℃左右。在能保证温度能达到以上要求以及保持元器件的升温速率(2℃/以内)情况下,此过程所处的时间为1分半钟左右。若超过界限,可能使助焊剂活化不足或焦化失去活性引起焊接不良,产生桥连或虚焊。另一方面当PCB从低温升入高温时如果升温过快有可能使PCB板面变形弯曲,预热区的缓慢升温可缓减PCB因快速升温产生应力所导致的PCB变形,可有效地避免焊接不良的产生。太原电路板波峰焊代加工定制厂家

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