太原陶瓷晶振的型号

如何指定石英晶振：1、晶体谐振器模式：石英晶体可以以基本模式或泛音模式操作。低于25MHz的晶振频率通常被设计为以其基本模式工作,而在此之上它们通常被设计用于泛音操作,尽管制造技术改进了更高频率的晶体变得可用。因此,该模式是晶体规范的重要元素。当命令泛音晶体时,指出操作的准确频率而不是预期的基频,因为在所需的频率上可能出现混淆,并且晶体的泛音频率与基波的谐波不完全相同。频率可能导致提供不正确的频率。泛音晶体的频率通常以MHz表示,而以其基频工作的频率通常以kHz表示。2、晶体负载电容规格：较常见的晶体类型是并联谐振,其中晶体以高于其串联谐振频率(较低阻抗点)的频率工作。当以并联谐振模式操作时,晶体谐振器需要一定水平的负载电容。这是提供给石英晶体谐振器的振荡器电路的电容。外部电容形成谐振电路的一部分。负载电容的一个常见值是30pF,尽管20pF也被普遍使用。晶振引脚的内部通常是一个反相器，或者是奇数个反相器串联。太原陶瓷晶振的型号

晶振负载电容说明:1、一般情况下，增大负载电容会使振荡频率下降，而减小负载电容会使振荡频率升高。2、负载电容是指晶振的两条引线连接IC块内部及外部所有有效电容之和，可看作晶振片在电路中串接电容。负载频率不同决定振荡器的振荡频率不同。标称频率相同的晶振，负载电容不一定相同。因为石英晶体振荡器有两个谐振频率，一个是串联揩振晶振的低负载电容晶振：另一个为并联揩振晶振的高负载电容晶振。所以，标称频率相同的晶振互换时还必须要求负载电容一至，不能冒然互换，否则会造成电器工作不正常。厦门***晶振供应商压封工序是将调好的谐振件在氮气保护中与外壳封装起来，以稳定石英晶体谐振器的电气性能。

晶振单元应用注意事项：1、必须检查电路的负电阻。根据图1可以确认负电阻,负电阻的目标是谐振电阻的约5倍。2、当用于C-MOS振荡电路时,电路图中的Rd是必不可少的(见图2)。如果该Rd达到,则驱动电平保持在规定值内,并且可以获得稳定的振荡频率。(10)Cg和Cd应在10~30pF的范围内使用,如果Cg和Cd的使用低于10pF或高于20pF,则有源晶振振荡可能比较容易受到电路性能的影响,驱动电平可能会增加,或者负电阻可能会降低,因此未能保持稳定的振荡。3、晶体振荡电路的布局应尽可能短。4、应减少电路和接地图案之间的杂散电容。5、应避免在其他电路图案上穿过晶振振荡电路图案。6、如果使用的电路是IC类型,并且IC制造商不同,则应确认频率,驱动电平和负电阻。7、过度振荡电路需要额外的建立。

致使晶振产生温漂的四大因素：原因之一：单极点RL或者RC电路，每个极点提供90°的相移，为了实现振荡，要求的相移为180°，所以在振荡器的设计中，必须采用至少两个极点，一个TL电路有两个极点，从而它可提供180°的相移。但是在这里不考虑LC和LR振荡器，因为低频电感比较贵、比较笨重、体积又比较大，所以是不理想的。原因之二：公式Aβ=1＜-180°中的180°相移是由有源元件和无源元件引入的，像任何精心设计的反馈电路那样，使振荡器取决于无源元件的相移，因为它精确且几乎不漂移。应使由有源元件提供的相移较小，因为它随湿度而变化，有个比较大的初始偏差，并且是与器件相关的。应这样来选择放大器，使得它们在振荡频率处的相移极小或没有。原因三：在超出了电压反馈运算放大器频率范围的高频应用中，应设计LC振荡器，因为这时电感的尺寸、重量和成本都明显地减少。在低频振荡器设计中使用多个RC电路来代替电感。原因之四：rc振荡器的算法比较复杂，而且有时候还不精确，所以比较难把握晶振的精确震荡。贴片晶振：常说的晶振其全称是石英晶体谐振器，是石英晶体元器件中的一种。

贴片晶振与直插晶振是否可以互用呢？一、相同频率、相同类型晶振，是可以进行相互替换。举例来说，我们常用的U盘上用的的晶振12MHZ无源，那么你可以用圆柱型晶振12MHZ，也可以用HC-49S12MHZ晶振。这两款晶振不同之处就是体积不一样。而且贴片式晶振适用于全自动化焊接，贴片晶振精度方面会比插件晶振要高，且工作温度会比圆柱形之更宽，宽温。二、相比之下，现在市场上比较占优势的还是贴片式晶振，除了上面说的精度高、宽温、可自动化生产等优势外，贴片晶振体积更小更薄，这能有效的节省PCB板上宝贵的空间，更薄更轻、更适用于便携式电子产品。三、价格上来说，贴片晶振会比插件晶振要高，电阻会比较高，因此功耗也相对比插件要大，这是贴片式石英晶振的劣势，所以如果要生产的产品对晶振体积要求不大的情况下，工程师还是愿意选择插件晶振的。严格按照技术要求的规定，对石英晶体组件进行检漏试验以检查其密封性，及时处理不良品并分析原因。南昌圆柱晶振电压

晶振通常与锁相环电路配合使用，以提供系统所需的时钟频率。太原陶瓷晶振的型号

同一个频率的晶振，在不考虑PCB上占用面积，晶振封装的情况下，在PCB板上的功用是相同的，即可以进行相互替换，举例来说，我们常用的蓝牙模块上用的26.000MHZ晶振，你可以用49US-26.000MHZ，也可以用322526.000MHZ贴片晶振。那么贴片晶振和插件晶振比较，有哪些优势呢？1、稳定性高。贴片晶振是表贴式的石英晶体，做工比插件晶振更复杂、主要是体现在生产材料的增多以及生产制造程序的增多，在经过多道工序生产的贴片晶振会，比插件晶振更加稳定。2、体积小且薄，有效节省空间。现在晶振多数是应用在消费电子上，现在的消费电子开始逐渐趋向于便携式，小型化。那么消费电子的发展趋势也意味者晶振的革新。石英晶振具备的小型化，远不是插件可比拟的，从大的7050封装，5032封装，3225封装甚至2012封装，石英晶振的体积越来越小，这样的体积能够有效的节省PCB板上宝贵的空间。更薄更轻、更适用于便携式电子产品。3、自动化匹配高。传统的插件晶振在PCB上是采用插入式焊锡，通过在PCB板上打孔，然后将脚穿插板上，依靠的是人工来焊锡操作，而贴片晶振则是自动化焊锡，全自动化机器操作，有效的节省人工操作和降低产品的不良率。太原陶瓷晶振的型号

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