太原普天光模块好多钱

时间:2020年07月23日 来源:

400G,是目前光通信产业的主要竞争方向。现在400G也是规模商用的初期阶段。众所周知,因为5G网络建设的大规模启动,加上云计算迅猛发展、大规模数据中心批量建设,ICT行业对400G的需求变得越发迫切。早期的400G光模块,使用的是16路25Gbps NRZ的实现方式,采用CDFP或CFP8的封装。这种实现方式的优点是可以借用在100G光模块上成熟的25G NRZ技术。但缺点是需要16路信号进行并行传输,功耗和体积都比较大,不太适合数据中心的应用。后来,开始采用PAM4取代NRZ。 太原普天光模块好多钱

CFP/CFP2/CFP4/CFP8,CentumgigabitsFormPluggable,密集波分光通信模块。传输速率可达100-400Gbps。CFP是在SFP接口基础上设计的,尺寸更大,支持100Gbps数据传输。CFP可以支持单个100G信号,一个或多个40G信号。CFP、CFP2、CFP4的区别在于体积。CFP2的体积是CFP的二分之一,CFP4是CFP的四分之一。CFP8是专门针对400G提出的封装形式,其尺寸与CFP2相当。支持25Gbps和50Gbps的通道速率,通过16x25G或8x50电接口实现400Gbps模块速率。 太原普天光模块好多钱

QSFP-DD,成立于2016年3月,DD指的是“DoubleDensity(双倍密度)”。将QSFP的4通道增加了一排通道,变为了8通道。它可以与QSFP方案兼容,原先的QSFP28模块仍可以使用,只需再插入一个模块即可。QSFP-DD的电口金手指,数量是QSFP28的2倍。QSFP-DD每路采用25GbpsNRZ或者50GbpsPAM4信号格式。采用PAM4,可以支持400Gbps速率。NRZ和PAM4PAM4(4PulseAmplitudeModulation)是一个“翻倍”技术。对于光模块来说,如果想要实现速率提升,要么增加通道数量,要么提高单通道的速率。传统的数字信号**多采用的是NRZ(Non-Return-to-Zero)信号,即采用高、低两种信号电平来表示要传输的数字逻辑信号的1、0信息,每个信号符号周期可以传输1bit的逻辑信息。而PAM信号采用4个不同的信号电平来进行信号传输,每个符号周期可以表示2个bit的逻辑信息(0、1、2、3)。在相同通道物理带宽情况下,PAM4传输相当于NRZ信号两倍的信息量,从而实现速率的倍增。


多模和单模光纤的区别?多模:可以传播数百到上千个模式的光纤,称为多模(MM)光纤。根据折射率在纤芯和包层的径向分布情况,又可分为阶跃多模光纤和渐变多模光纤。几乎所有的多模光纤尺寸均为50/125μm或62.5/125μm,并且带宽(光纤的信息传输量)通常为200MHz到2GHz。多模光端机通过多模光纤可进行长达5公里的传输。以发光二极管或激光器为光源。单模:只能传播一个模式的光纤称为单模光纤。标准单模(SM)光纤折射率分布和阶跃型光纤相似,只是纤芯直径比多模光纤小得多。单模光纤的尺寸为9-10/125μm,并且较之多模光纤具有无限量带宽和更低损耗的特性。而单模光端机多用于长距离传输,有时可达到150至200公里。采用LD或光谱线较窄的LED作为光源。


发射光功率和接收灵敏度。发射光功率指光模块发送端光源的输出光功率,接收灵敏度指在一定速率、 误码率情况下光模块的**小接收光功率。 这两个参数的单位都是 dBm(意为分贝毫瓦, 功率单位 mw的对数形式,计算公式为 10lg ,1mw折算为 0dBm),主要用来界定产品的传输距离,不同波长、传输速率和传输距离的光模块光发射功率和接收灵敏度都会不同,只要能确保传输距离就行;

光模块的使用寿命:国际统一标准, 7Х24 小时不间断工作 5 万小时(相当于 5 年);

光纤接口: SFP光模块都是 LC接口的, GBIC光模块都是 SC接口的,其他接口还有 FC和 ST等; 北京工业光模块报价

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光模块芯片具有极高的技术壁垒和复杂的工艺流程,因而是光模块 BOM成本结构中占比大的部分。光芯片的成本占比通常在40%-60%,电芯片的成本占比通常在10%-30%之间,越高速、**的光模块电芯片成本占比越高,但规模优势可以增加采购的议价能力。高速芯片国产率亟待提升,芯片产业链薄弱环节需逐步解决高速芯片国产化率亟待提升。光芯片方面,我国在10G及以下光芯片具备替代的能力,但仍有很大市场空间。商业级25G的DFB、EML、APD、PIN 部分厂商已在客户验证阶段,成本降低和良率提升仍有很长的路要走。50GEML、窄线宽波长可调激光器芯片、100G 及以上相干集成光收发芯片等面向5G的关键芯片几乎全部由国外厂商提供, 海思、光迅等研发走在前列的企业目标基本是实现自给。电芯片方面,我国25G/100G多模光模块配套 IC 基本实现替代能力,但产能远远不足。25G/100G 单模和更高速率自给率估计*有1%,高速 TIA、CDR、DSP 等基本和国外存在 1-2 代的技术差距。 太原普天光模块好多钱

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